网络研讨会概述：

　　2021 年有望成为突破性的一年，基于2.5D的定制 SoC 和芯片将在提高Cloud/AI性能, HPC, networking 和 storage applications方面发挥非常重要的作用。

　　加入我们本次的网络研讨会，了解更多关于 OpenFive 如何与我们的客户和合作伙伴合作，以推动Die-to-Die (D2D) IP、定制芯片和先进封装设计方法等特定领域的创新NineGameSports。

　　会议时间：

　　2021年4月22日（星期四）10:00AM

　　主要学习内容：

　　Die-to-Die连接，各种封装方案

　　参加对象：

　　设计师，架构师，营销人员，封装工程师

　　演讲者：

　　陈卫荣

　　具有18年芯片设计、IP及定制ASIC行业从业经验，熟悉半导体业界ASIC/IP的生态。现任源昉芯片科技(南京)有限公司 总经理/OpenFive China General Manager。

　　辛佳宇

　　售前方案解决经理，负责ASIC 以及 IP的售前解决方案，之前在Faraday有着丰富的项目经验,提供客户完成一站式的服务，协助客户完成在各个工艺节点上的芯片开发，后端设计以及流片。Jensen本科毕业于上海大学通信工程专业，并且拥有亚利桑那州立大学的电子工程硕士学位。

　　在线注册

　　请扫描下方二维码报名参加

　　关于OpenFive

　　OpenFive是SiFive公司的一个独立运营的业务部门，凭借其Spec-to-Silicon的设计能力和可定制化IP，针对AI/云/HPC/存储/网络应用，以及不限定处理器的特定应用领域架构，提供具有极具竞争力的SoCs九游体育。

　　OpenFive的IP组合包括HBM2/2E及用于多Die互连的Die-to-Die (D2D)接口IP, 包括chiplets、以及用于Chip-to-Chip连接的低延迟高吞吐量Interlaken接口IP、400/800G以太网MAC/PCS子系统和USB控制器IP。

　　OpenFive在架构、设计实现、软件、芯片验证和制造方面提供端到端的专业技术以提供高质量的芯片，最新的工艺节点已经延伸至5nm先进工艺。

　　如需了解更多信息，请访问www.openfive.cn