下一代芯片代表着半导体技术的下一个前沿，融合了设计、材料、制造工艺、性能和封装方面的进步。下一代芯片对于人工智能工具的增长所预示的数字化转型至关重要，它们也是自动驾驶汽车和量子计算发展所必需的。随着计算任务变得越来越苛刻和数据密集，下一代芯片有望实现更快的速度和更好的能源效率。

　　芯片行业面临着重大的技术、供应链和地缘政治挑战。随着人工智能(AI) 的普及，这些挑战在未来五年只会愈演愈烈。这些挑战包括复合技能短缺、快速增长的能源需求、不断升级的中美贸易战，以及少数芯片公司和客户令人不安的权力集中，而技术民族主义的兴起加剧了这种局面NineGameSports。九游体育

　　尽管美国对芯片实施了制裁，但中国仍在发展在10 年内自行供应其所需大部分芯片的能力，从而逐渐使全球供应方失去数千亿美元的中国出口销售额。中国还开始大规模扩建其传统芯片生产能力，并有可能在未来几年主导全球传统芯片市场。

　　由于难以控制的热问题和量子效应终结了摩尔定律，因此需要新的芯片设计，并且正在迅速开发。这些包括堆叠晶体管、新的3D 芯片组架构、替代材料、光子处理器和先进封装。

　　面对这些挑战，下一代芯片行业正在扩大产能，以跟上不断增长的需求。

　　利用下一代芯片的主要市场是运输、消费、电信以及航空航天和国防。

　　运输：从飞机、火车到汽车，运输行业正变得更加自动化和先进。随着对持续监测周围环境的传感器技术的依赖性不断增加，该行业需要能够进行密集数据处理的芯片。

　　消费者：智能手机、游戏机和家用电器等产品都依赖于半导体。人工智能芯片将很快成为许多消费设备的常见功能。

　　在整个供应链中，先进芯片行业已被少数几家公司所主导，包括ASML（设备供应商）、Nvidia（芯片设计商）和台积电（代工厂）。由于中美贸易战削弱了长期建立的供应链，对少数几家供应商和厂商的完全依赖使企业陷入困境。

　　ASML：ASML 是半导体供应链中不可或缺且不可替代的公司。它是极紫外 (EUV) 光刻设备的唯一供应商，没有它就无法制造最先进的芯片。ASML 的 EUV 机器由来自 4,000 家全球供应商的 100,000 多个组件组成，包括世界上最强大的激光器，迄今为止已被证明无法复制。ASML 目前正在研究高数值甚至超数值孔径技术，以打印更精细、更密集的晶体管。总部位于荷兰的 ASML 已卷入中美贸易战，其对中国的出口受到美国管制的限制。

　　台积电：台积电位于地缘政治高度集中的台湾。台积电率先开创了业界的合约制造模式，是全球最先进、最强大的合约芯片制造商。台积电拥有全球 50 台 EUV 机器中的一半，每年生产的先进芯片占总产量的 90%。它与 ASML 建立了紧密联系，后者提供了宝贵的信息和情报。由于地缘政治原因，台积电被迫将业务多元化，从台湾转移到成本高得多、特定技能基础和工作文化截然不同的国家。台积电面临来自英特尔和三星日益激烈的代工竞争；然而，在未来五年内，它有望保持其领导地位。

　　GlobalData专题情报首席分析师 Isabel Al-Dhahir评论：“美国的制裁阻碍了中国先进芯片的雄心，制裁范围扩大到在荷兰和日本运营的关键公司。作为回应，中国可能会继续努力打造一个具有竞争力和自力更生的芯片行业，尽管这是一个长期目标。”

　　大型科技公司无法免受不断变化的地缘政治风向的影响，它们将从设计自己的芯片中受益。阿里巴巴、苹果、亚马逊、微软和Meta 等科技巨头正在设计内部定制芯片，从而减少对AMD、英特尔和Nvidia 等芯片供应商的依赖。力量平衡是否会发生转变还有待观察。然而，这意味着它们现在都将争夺同样有限的代工厂产能。

　　Al-Dhahir 总结道：“由于有如此多的精密运动部件和各方面的不确定性不断增加，芯片行业正在迅速发展。随着公司和国家都希望保护自己免受未来破坏的影响，基于政治、地理和技术多元化的战略正在进行中。”

　　编译自GlobalData《Chips Industry May Not Be Fit For Purpose By 2030》